一、液晶模塊的定義

液晶模塊簡單點(diǎn)說就是屏+背光板+PCB板+鐵框。

電力終端、儀器儀表等的顯示部件就是液晶模塊，其地位相當(dāng)于CRT中的顯像管。

其它部分包括電源電路，信號(hào)處理電路等，當(dāng)然還有外殼什么的。

模塊主要分為屏和背光燈組件。兩部分被組裝在一起，但工作的時(shí)候是相互獨(dú)立的(即電路不相關(guān))。

液晶顯示的原理是背光燈組件發(fā)出均勻的面光，光通過液晶屏傳到我們的眼睛里。屏的作用就是按像素對(duì)這些光進(jìn)行處理，以顯示圖像。 兩個(gè)部分都含有大量的部件，這里就不細(xì)說了。

二、生產(chǎn)工藝

SMT

Surface mount technology

即表面安裝技術(shù)，這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點(diǎn)是可靠性高，缺點(diǎn)是體積大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相關(guān)

芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT的一種）封裝的產(chǎn)量，因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向異性導(dǎo)電膠連接方式。將封裝形式為TCP（Tape CarrierPackage帶載封裝）的IC用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好！
       COG  
       Chip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個(gè)LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品用的LCD，如：手機(jī)、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動(dòng)下，將會(huì)是今后IC與LCD的主要連接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)，目前已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。